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上盖开孔，通过铝块将发热较大的芯片热量传递出来
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上铝块+散热片
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盖上盖子，压上巨大散热片，热熔胶封口4 ~4 u( E" b( i7 \! x
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室温30度左右，散热片底部控制在40度左右；室温20度时，散热片底部控制在30左右。
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发表于 2012-8-1 11:50:38