发帖庆祝一下成功焊接第一个BGA

heziguo · 发表于 2012-3-28 22:07:05

前段时间手痒拿着热风枪对着LINKSYS WRH54G的CPU BCM5453吹了下，结果这一吹把路由的CPU给吹短路了。真悲催啊，后面发帖求人焊接，还是有很多好心人的，后面就跑华强北去发钱叫人焊接，无语的是人家牛的很，说一个人家不焊。。。。。。。

求人不如求几，买好工具自己来焊

最后一次成功！！

嘿嘿！！

可能是我人品好吧!

在这里写写我焊接所获得的经验！！！！！

首先先用焊膏把PCB和集成块清洗一遍，然后用酒精再清洗一遍，再打焊膏打到集成块上，因为我没有买到刚好合适的钢板，去买的时候他说要订做，我无语，要是订做一张成本都可以买个路由了，就买了个非常非常大的，对好后，用高温胶子贴好，最后上焊粒，上好后用小风吹一下，要是用大风的话可能把焊粒吹跑了，吹的时候可以适当加点焊膏，吹好后，用酒精清洗一下，BGA就可以很好的取下来了，取下来后用刷子蘸酒精把BGA清洗干净，要是有几个颗粒没置上去，得用电烙铁把那一团都给用焊锡清理一次，再置锡一次，置锡好了后就可以碰运气去了。在PCB上打些焊膏，把BGA放上去对好后面那个PCB上印刷的宽后，拿热吹风对着吹，吹到一定程度就OK了上电试试OK那就恭喜了

lg715 · 发表于 2012-4-1 15:10:24

恭喜一下1111

heziguo · 发表于 2012-4-1 16:12:44

lg715 发表于 2012-4-1 15:10 : p) ]. i$ u" f* O) _# O V
恭喜一下1111

谢谢！！！！！！！！！

20090802 · 发表于 2012-4-3 21:34:54

LZ好厉害啊

lt48 · 发表于 2012-4-5 00:18:14

呵呵~GX 其实用锡坭比用珠方便

heziguo · 发表于 2012-4-6 18:19:37

lt48 发表于 2012-4-5 00:18 ) g4 d% v6 R1 s9 ]# `/ N6 }
呵呵~GX 其实用锡坭比用珠方便

锡坭?
怎么弄啊
告诉下啊

lt48 · 发表于 2012-4-6 20:38:56

heziguo 发表于 2012-4-6 18:19
9 Z! [" T4 @0 _* _0 U# P8 I6 }锡坭?( T/ c) o% G+ H2 b' L/ e
怎么弄啊
6 R$ X4 s9 @0 A( Q4 E告诉下啊

怎和你说呢.你去修手机的地方看看就清楚了.只不过是比你用珠方便.一样的弄法.

账号		自动登录	找回密码
密码			注册

发帖庆祝一下成功焊接第一个BGA

本帖子中包含更多资源