主流无线芯片制造商与芯片用户表

kellson

芯片制造商 用户
Broadcom - Apple (AirPort)
         - Belkin
         - Buffalo Technology
         - Linksys
Intersil - Actiontec
         - NETGEAR
         - Corega International
         - D-Link
         - USI
         - IBM
Atheros  - HP (笔记本集成)
         - NETGEAR (3频)
         - TRENDnet
         - AirLink
         - TP-Link (速展，域展)
         - NEC Aterm
Agere/Lucent
         - NEC Aterm (11M)
         - IBM (早期，笔记本集成)
         - Orinoco
         - Avaya
         - Toshiba (笔记本集成)
Intel    - 迅弛笔记本集成
ATMEL    - TP-Link
         - 亚洲各大ODM厂（名字不祥）
TI       - D-Link Systems
         - HP
         - Intel
         - Motolora
         - NETGEAR(早期型号)
         - Netopia
         - Samsung
         - Siemens Subscriber Networks
         - SMC Networks
         - U.S. Robotics
         - Westell
暂时收集到这么多……欢迎大家补充芯片厂和具体型号……

POP

不错 支持先！

yangweiforwh

hhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhhh

eonhy

[这个贴子最后由eonhy在 2006/07/17 11:14am 第 1 次编辑]

Broadcom - Apple (AirPort)
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楼主，这个说法不是很严谨。。。
苹果共有四代无线基站产品
Graphite
Snow
Extreme
Express
（Airport Express这个属于简化版本）
第一、第二代都是Agere/Lucent的芯片（基于Lucent的WiFi PCMCIA Card）
第三、四代是Broadcom的芯片

mjiachen

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