华为H8145X6 拆机教程

lpf760918

华为H8145X6

硬件版本210D.A


拆开顶盖后正面图

电路板背面图

散热片

华为海思SD5117P处理器芯片

内存芯片

高压瞬态过电压保护器P61089B芯片



以下这个芯片是 Flash存储器（串行闪存芯片）的DS35Q2GA-18（东芯半导体），封装类型是 WSON-8（也叫QFN-8，方形扁平无引脚封装）

zhang260gt