2023年3月出厂的3 i' G' F, x( l9 L
BCM68782 soc方案
0 P2 c- e$ b& k- I, c \兆易256M内存2 ]% [: a; Y: U# |9 x3 M- B; a
Spansion 256M SLC NAND# t4 T1 w$ m* a# Y" a4 v \$ w
先科25L95光模块; u; q' z6 ^' M
" B/ ]3 B* `( m: Zbcm68782的soc里面集成了bcm43217* C4 j- u: d5 ]. T0 o
cpu旁边有2颗外置fem9 a2 `, e, d: S, |1 t
6 R% p2 F, }1 H5 h. b
运营商逐年压低采购价格" X: @' b$ e/ B- ^( _
设备商把成本缩减到了极致
; q7 @& @9 G& X4 t* t+ U可惜了博通这个新的芯片了7 F) y% H ]& j$ t- k9 M. z
3 m' D; h; R' n
本来博通这个新芯片里面包含5Gwifi方案# p" q: P9 c0 p: f$ E$ z/ o
只做了2.4G的2 m P5 d! ^9 K8 y: r3 K) Z7 o9 Q
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只做了一个千兆网口- c" A8 h! L% t4 n% P- A: k) b' l! }
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- o5 J% [1 T1 X1 \石墨散热片比较难取下来
* I* k; w }+ h7 \弄断一个6 e( p/ g% Q: O
3 S: Y: |; Z" _+ F: r5 r6 ^1 J N
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