2023年3月出厂的
3 F8 u S T F8 F7 n) P7 }+ dBCM68782 soc方案
: t9 R7 W% }& M9 R$ U, I兆易256M内存" N" O1 m5 o/ Q( X* P; z* @
Spansion 256M SLC NAND& K9 Y! T8 b3 k) ^( O T9 c$ D
先科25L95光模块 R& t+ @: j* ^7 ^
6 M3 H) T; d6 N# j3 D9 Hbcm68782的soc里面集成了bcm43217
6 ^9 I \/ \, W; Rcpu旁边有2颗外置fem
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! A9 ^ i7 W# O运营商逐年压低采购价格: Y; U0 d/ T' E* s; b
设备商把成本缩减到了极致
* \# j5 t, t+ @; E) \3 P- z6 x可惜了博通这个新的芯片了' x: D5 J4 l* @
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本来博通这个新芯片里面包含5Gwifi方案7 b; C1 @7 b/ |1 b2 }
只做了2.4G的
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9 e& g1 v/ i3 {; M2 [; H# ?只做了一个千兆网口0 O% c' K4 ?3 E/ m* y7 m$ E
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石墨散热片比较难取下来8 y( R! k1 n% P
弄断一个
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