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% A2 [$ S. ]9 R& P9 t1 ~7 j+ t% @1 X上盖开孔，通过铝块将发热较大的芯片热量传递出来4 f+ @2 O; R' T! W
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8 y# }4 ?5 n( P0 F5 P: U盖上盖子，压上巨大散热片，热熔胶封口
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室温30度左右，散热片底部控制在40度左右；室温20度时，散热片底部控制在30左右。
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发表于 2012-8-1 11:50:38