发帖庆祝一下成功焊接第一个BGA
前段时间手痒拿着热风枪对着LINKSYS WRH54G的CPUBCM5453吹了下,结果这一吹把路由的CPU给吹短路了。真悲催啊,后面发帖求人焊接,还是有很多好心人的,后面就跑华强北去发钱叫人焊接,无语的是人家牛的很,说一个人家不焊。。。。。。。求人不如求几,买好工具自己来焊
最后一次成功!!
嘿嘿!!
可能是我人品好吧!
在这里写写我焊接所获得的经验!!!!!
首先先用焊膏把PCB和集成块清洗一遍,然后用酒精再清洗一遍,再打焊膏打到集成块上,因为我没有买到刚好合适的钢板,去买的时候他说要订做,我无语,要是订做一张成本都可以买个路由了,就买了个非常非常大的,对好后,用高温胶子贴好,最后上焊粒,上好后用小风吹一下,要是用大风的话可能把焊粒吹跑了,吹的时候可以适当加点焊膏,吹好后,用酒精清洗一下,BGA就可以很好的取下来了,取下来后用刷子蘸酒精把BGA清洗干净,要是有几个颗粒没置上去,得用电烙铁把那一团都给用焊锡清理一次,再置锡一次,置锡好了后就可以碰运气去了。在PCB上打些焊膏,把BGA放上去对好后面那个PCB上印刷的宽后,拿热吹风对着吹,吹到一定程度就OK了上电试试OK那就恭喜了 恭喜一下1111 lg715 发表于 2012-4-1 15:10 static/image/common/back.gif
恭喜一下1111
谢谢!!!!!!!!! LZ好厉害啊 呵呵~GX 其实用锡坭比用珠方便 lt48 发表于 2012-4-5 00:18 static/image/common/back.gif
呵呵~GX 其实用锡坭比用珠方便
锡坭?
怎么弄啊
告诉下啊 heziguo 发表于 2012-4-6 18:19 static/image/common/back.gif
锡坭?
怎么弄啊
告诉下啊
怎和你说呢.你去修手机的地方看看就清楚了.只不过是比你用珠方便.一样的弄法.
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