第1字段代表产品系列，GL2000代表千禧条，BLP代表金条。
第2字段由GP组成，代表金邦产品。
第3字段代表产品类型，6代表SDRAM。
第4字段代表制造工艺，C代表5V Vcc CMOS；LC代表0.2微米3.3V Vdd CMOS；V代表2.5V Vdd CMOS。
第5字段代表容量，它与第7字段相乘就是总容量。
第6字段代表容量单位，空白代表Bits；K代表KB，M代表MB，G代表GB。
第7字段代表颗粒数量。
第8字段代表芯片修正版本。
第9字段代表封装方式，DJ代表SOJ；DW代表宽型SOJ；F代表54针4行FBGA；FB代表60针8*16 FBGA；FC代表60针11*13 FBGA；FP代表反转芯片封装；FQ代表反转芯片密封；F1代表62针2行FBGA；F2代表84针2行FBGA；LF代表90针FBGA；LG代表TQFP；R1代表62针2行微型FBGA；R2代表84针2行微型FBGA；TG代表TSOP Ⅱ，U代表μ BGA。
第10字段代表内存的速度，7代表7ns(143MHz)。
第11字段由AMIR组成，代表内部标识号。
第12字段由四位数字组成，代表生产日期，前两个数字表示年份，如00表示2000年；后两个数字表示周数，如25表示第25周。
（完） 转的好累啊版主不要说我是灌水
最近看兄弟姐妹们 给路由上大内存
我来支持下 {{XPX2{{ 你真牛。支持下 谢谢了。。。。。。学习了 很有参考价值哦，我正好可以对照一下
页:
1
[2]