又一例加散热片起反作用的实例
实验机型,阿尔卡特780WL.中兴H108B.华为H527,都在中央处理器,交换芯片,无线芯片上加了散热片,先后用硅胶和3M蓝色的倒热贴,结果一样,偶尔自动重起,不加散热片却没事。分析原因,散热片使壳内热量大增而无法散出,当散热片的温度和芯片温度一样时,散热片成了热储元件。 的确是这样,所以最好在大散热片上加风扇,及时的把散热片上的热量排出去。但是大多数路由器内部不具有这样的空间,所以加风扇往往路由器要“破相” 还有这样一说?! 我经过几次试验得出的结论 竖起来摆放并且增加打孔散热,折腾以后应该就好了。 tonychs 发表于 2010-12-15 10:44 static/image/common/back.gif竖起来摆放并且增加打孔散热,折腾以后应该就好了。
那就真破相了 zyibm 发表于 2010-12-15 10:58 static/image/common/back.gif
那就真破相了
可以在侧面打孔,然后竖起来摆放就正好是下进冷气,上面出热气了。 什么乱七八糟的理论,还有说对的,不要误导别人了,这么说,那么多的电器,如电源适配器等,全世界各公司那么多工程师全是............ 还是先看看自己用的材料,或方法,接触面等是不是有问题,
如看到有人只管贴散热片,却不管那底面是弓的 贝尔RG100A 之前的货均没有散热片 最近新货出厂都有散热片 不知道是不是故意浪费钱