此R410CPU如何焊下来
今天得到一个R410,软件版本是3.7,硬件版本是1.1,此CPU背面正中间竟然还有一团焊锡,也就是说,如果要焊下此U的话,除了要加热四周的焊脚外,还是熔化中间的焊锡,那还不把U给烧坏啊,请教各位朋友,如何在不弄坏的情况下把CPU拆下来? 从背面吹就可以了!!! IC一般没那么容易坏的。 我有 热风机 来找我把我给你吹 先用吸锡线吸去CPU背面正中间的焊锡,再用热风焊台吹CPU四周的引脚就可以拆下来了 热风枪可以弄 谢谢了,看来直接用风枪吹下来就行了 “此CPU背面正中间竟然还有一团焊锡”是pcb板背面吧
哪是散热用的
不用管它 “此CPU背面正中间竟然还有一团焊锡”
是pcb板背面吧
哪是散热用的
不用管它
xxxx753 发表于 2010-1-23 13:07 https://www.chinadsl.net/images/common/back.gif
有些只是单纯地散热用,焊开板背面的焊锡后,中间是空的,多数中间相连着的,用热风枪加热时,整个CPU熔化时间比正常的长,就怕烧坏U... 回复 9# sercherman
我同意你的看法!!!
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