本帖最后由 天涯 于 2009-4-27 15:23 编辑
楼主动作真快,最好弄个铁壳的机壳.开模吧.算我一个.就搞TTL接口吧.现在本本很少有COM口,一般都有USB口.调试及测试方便啊.
本帖最后由 hotqj 于 2009-4-27 22:51 编辑
说的也是，，而且用COM口的话，成本 又加高了一些。
可以参考下图上的Serial
再上一个BCM的公版硬件图片。
不知道直接上千兆的交换芯片,成本会贵多少?
没有wan口吗？{{gangzai26{{
外壳就别开模做铁皮了，现成的铝合金型材外壳大把，各种尺寸都有，颜色也可以自定
一定要选上下分体的，在上盖对应位置装一块铝合金导热块，发热量大的芯片上贴导热硅胶片，合上盖子整个铝合金外壳就是散热器，还有啥好担心的
比如这两个外壳
http://item.taobao.com/auction/item_detail-0db1-7f6d3d88eba194ff745ebfd2cd120620.htm
http://item.taobao.com/auction/item_detail-0db1-94efde6ecdb1a80868bf3d9b56f12235.htm
可以多找一找，个人感觉宽200，高35左右的外壳比较合适，第二个还凑合。型材外壳长度不限，可以任意定
本帖最后由 hotqj 于 2009-4-28 01:20 编辑
呵呵，好多外壳，也有很多便宜的。呵呵。
LZ设计并测试好后，可以考虑这里的。呵呵。
不知道那里，可不可以印刷字到上边。能的话，就更好了。
请用千兆LAN，本地机器间的速度也重要。
BCM5397就可以了。
强烈要求上千兆LAN,及1WAN+4(3)LAN方式 /2WAN+2LAN 方式,上行口(WAN),100M,LAN口1000M的也好.免得以后换交换机.直接就1000M了,爽啊.
嗯嗯，上千兆~
已经设计出来了？